各設(shè)區(qū)市科技局，各有關(guān)單位：

為貫徹習近平總書記關(guān)于科技創(chuàng)新的重要論述精神，全面落實創(chuàng)新深化總要求和“315”科技創(chuàng)新體系建設(shè)工程部署，加快實施一批具有戰(zhàn)略性全局性前瞻性的重大科技項目，增強自主創(chuàng)新能力，現(xiàn)征集2024年度“雙尖雙領(lǐng)”重大科技項目需求。

一、征集對象

充分發(fā)揮實驗室、科研機構(gòu)、高水平研究型大學、科技領(lǐng)軍企業(yè)等戰(zhàn)略科技力量在原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)中的作用，重點面向全國（國家）重點實驗室、省實驗室、省重點實驗室，省技術(shù)創(chuàng)新中心、省重點企業(yè)研究院、國家臨床醫(yī)學研究中心、省臨床醫(yī)學研究中心、省級新型研發(fā)機構(gòu)等高能級科創(chuàng)平臺，省科技領(lǐng)軍企業(yè)、省科技小巨人企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)等科技企業(yè)征集，上述范圍外的其他平臺和企業(yè)也可以報送項目需求。

二、征集重點領(lǐng)域

聚焦“互聯(lián)網(wǎng)+”、生命健康、新材料三大科創(chuàng)高地重點戰(zhàn)略領(lǐng)域和基礎(chǔ)學科研究領(lǐng)域，針對“卡脖子”技術(shù)和可搶占未來制高點的前沿技術(shù)，圍繞基礎(chǔ)研究、應(yīng)用基礎(chǔ)研究和技術(shù)攻關(guān)開展項目需求征集。重點突出基礎(chǔ)研究和重大應(yīng)用基礎(chǔ)研究，弄通“卡脖子”技術(shù)的基礎(chǔ)理論和技術(shù)原理。

（一）“互聯(lián)網(wǎng)+”科創(chuàng)高地

1. 芯片領(lǐng)域圍繞材料、設(shè)計、制造與封測、關(guān)鍵設(shè)備與零部件4個方向開展研究。

材料方向聚焦高純集成電路材料設(shè)計與制備新方法、雜質(zhì)調(diào)控機制等基礎(chǔ)研究；石英材料提純、大尺寸碳化硅襯底等第三代半導體晶圓基礎(chǔ)材料技術(shù)研究；高純電子特氣材料、化學機械拋光材料、過濾膜材料等集成電路制造材料與零部件技術(shù)研究。

設(shè)計方向聚焦快速求解與調(diào)控機理、融合設(shè)計理論與測試方法等基礎(chǔ)研究；高精度AD/DA、高算力神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、存儲陣列控制器、射頻氮化鎵芯片等高端數(shù)字/模擬芯片設(shè)計技術(shù)研究；數(shù)字/模擬集成電路設(shè)計EDA工具設(shè)計技術(shù)研究。

制造與封測方向聚焦智能設(shè)計、跨尺度微納結(jié)構(gòu)加工與表征、先進封裝與測試機理等基礎(chǔ)研究；CMOS工藝集成電路虛擬制造平臺、非易失存儲特殊工藝、功率半導體制造等國產(chǎn)工藝技術(shù)研究；芯�；ミB技術(shù)、WLP（晶圓級封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等先進封測技術(shù)研究。

關(guān)鍵設(shè)備與零部件方向聚焦介質(zhì)物化作用表征、流固界面污染控制機理、機電液一體化集成設(shè)計及高精度測試機理等基礎(chǔ)研究；光刻機浸液系統(tǒng)、減壓外延設(shè)備、原子層沉積設(shè)備、化學機械拋光設(shè)備等14nm前道制程關(guān)鍵設(shè)備及零部件技術(shù)攻關(guān)；芯片測試設(shè)備、高速高精密全自動貼片機等后道制程測試和貼片設(shè)備技術(shù)攻關(guān)。

2. 新一代人工智能領(lǐng)域圍繞數(shù)據(jù)、算法、算力、平臺、安全5個方向開展研究。

數(shù)據(jù)方向聚焦跨尺度多模態(tài)數(shù)據(jù)融合分析機制、大規(guī)模通用知識圖譜構(gòu)建方法等基礎(chǔ)研究；多源異構(gòu)數(shù)據(jù)采集、共網(wǎng)無縫傳輸、智能挖掘、聯(lián)合分析等多模態(tài)大數(shù)據(jù)智能分析與治理技術(shù)研究；智能計算可信數(shù)據(jù)共享與交易、面向大模型訓練的數(shù)據(jù)評估與新型增廣技術(shù)研究。

算法方向聚焦數(shù)據(jù)知識雙輪驅(qū)動的新一代人工智能理論與方法、軟硬件協(xié)同智能計算架構(gòu)理論等基礎(chǔ)研究；多模態(tài)大模型預訓練、AI for Science、跨模態(tài)智能計算技術(shù)研究；極端對抗環(huán)境下的視覺信息全面感知、動靜態(tài)目標高精度檢測與重建技術(shù)研究。

算力方向聚焦算力算法融合的智能計算模型、強智能弱算力計算與高階復雜度計算模型等基礎(chǔ)研究；新型云數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)架構(gòu)、“東數(shù)西算”算網(wǎng)融合、跨云數(shù)據(jù)中心高效互聯(lián)與任務(wù)協(xié)同等算力基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)研究；軟硬件一體化量子計算機、高集成度量子通信終端、量子測量技術(shù)等新一代量子信息技術(shù)研究。

平臺方向聚焦新型人工智能平臺基礎(chǔ)理論、算網(wǎng)協(xié)同高效映射和調(diào)度機制等基礎(chǔ)研究；行業(yè)應(yīng)用大模型平臺、視覺智能算網(wǎng)協(xié)同操作系統(tǒng)、行業(yè)基礎(chǔ)軟件、多物理場融合仿真平臺、國產(chǎn)AI芯片與服務(wù)器等人工智能軟硬件平臺技術(shù)研究；CAD核心引擎、CAE基礎(chǔ)平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心平臺、工業(yè)智能平臺等自主可控工業(yè)軟件平臺技術(shù)研究。

安全方向聚焦大規(guī)模數(shù)據(jù)治理和人工智能應(yīng)用安全實現(xiàn)機理、復雜場景下數(shù)據(jù)認知安全方法等基礎(chǔ)研究；數(shù)據(jù)安全流轉(zhuǎn)與利用體系中的基礎(chǔ)性加密算法、安全協(xié)議、隱私計算和共性保障等自主可控數(shù)據(jù)安全體系技術(shù)研究；面向人工智能算法和模型的安全防御體系技術(shù)研究；面向智能控制系統(tǒng)、IT/OT融合過程的全自主安全防御體系、算法與協(xié)議技術(shù)研究。

3. 智能裝備與控制技術(shù)領(lǐng)域圍繞機器人與無人系統(tǒng)、數(shù)控機床、高端科學儀器、專用智能裝備、新能源汽車與智能交通、智能控制技術(shù)6個方向開展研究。    機器人與無人系統(tǒng)方向聚焦智能化設(shè)計與控制新方法、人-機-環(huán)境多模態(tài)感知與交互模型等基礎(chǔ)研究；三維視覺傳感器及芯片、力覺/觸覺傳感器、新型驅(qū)動及仿人操作等智能感知與核心部件技術(shù)研究；高性能工業(yè)/水下機器人、服務(wù)和特種機器人、無人系統(tǒng)集群等智能作業(yè)機器人及無人系統(tǒng)技術(shù)研究。

數(shù)控機床方向聚焦機電液耦合機理、跨尺度超精密加工與測量一體化機理等基礎(chǔ)研究；精密電主軸、智能數(shù)控系統(tǒng)、精密光柵等高檔數(shù)控機床高性能功能部件技術(shù)研究；多軸聯(lián)動數(shù)控機床、超精密數(shù)控機床、復合多功能數(shù)控機床整機設(shè)計與性能優(yōu)化技術(shù)研究。

高端科學儀器方向聚焦智能化設(shè)計與制備新方法、精密加工與測量一體化機理等基礎(chǔ)研究；高端質(zhì)譜儀、色譜儀、光譜儀等通用大型科學儀器技術(shù)研究；高精度激光檢測儀、無損檢測設(shè)備、三維視覺檢測設(shè)備等智能在線檢測儀器技術(shù)研究。

專用智能裝備方向聚焦材料-結(jié)構(gòu)-功能一體化設(shè)計與制備方法、復雜機電系統(tǒng)性能演化機制與調(diào)控方法等基礎(chǔ)研究；工業(yè)燃氣輪機、高端工程機械裝備、高性能流體裝備等高端動力裝備技術(shù)研究；激光制造與增材制造裝備、新能源裝備、紡織裝備等激光與特色產(chǎn)業(yè)智能裝備技術(shù)研究。

新能源汽車與智能交通方向聚焦車路協(xié)同感知基礎(chǔ)理論、多源異構(gòu)信息融合機理與多車協(xié)同路徑規(guī)劃模型等基礎(chǔ)研究；車規(guī)級AI芯片、車載視覺傳感器及信息融合、域控制器等新能源汽車及關(guān)鍵零部件技術(shù)研究；車路網(wǎng)一體化、交通協(xié)同感知、交通-能源融合等智能交通系統(tǒng)技術(shù)研究。

智能控制技術(shù)方向聚焦智能決策和控制基礎(chǔ)理論、復雜環(huán)境下人機協(xié)同與決策實現(xiàn)機理等基礎(chǔ)研究；關(guān)鍵工藝短板裝備、智能柔性化生產(chǎn)線等全流程智能控制技術(shù)研究；基礎(chǔ)制造工藝綠色裝備、流程工業(yè)綠色裝備、再制造與再資源化裝備等綠色制造智能控制技術(shù)研究。

（二）生命健康科創(chuàng)高地

1. 精準醫(yī)學領(lǐng)域圍繞病原學與傳染病防控技術(shù)、重大高發(fā)疾病防治新技術(shù)、細胞治療與器官替代等前沿技術(shù)、中醫(yī)藥現(xiàn)代化、新藥創(chuàng)制、數(shù)字醫(yī)療與創(chuàng)新醫(yī)療器械6個方向開展研究。

病原學與傳染病防控技術(shù)方向聚焦傳染病病原體結(jié)構(gòu)解析與致病機理、傳播機制與防治策略等基礎(chǔ)研究；溯源分型、快速檢測技術(shù)、疫苗及生物治療產(chǎn)品研發(fā)；危重癥救治關(guān)鍵技術(shù)研究。

重大高發(fā)疾病防治新技術(shù)方向聚焦重大高發(fā)疾病的致病機理與防治策略等基礎(chǔ)研究；生命組學與BT/IT融合等新興交叉技術(shù)研究；關(guān)鍵生物分子結(jié)構(gòu)功能、早篩與干預新靶點挖掘研究；腦科學、神經(jīng)環(huán)路解析、腦機融合等技術(shù)研究。

細胞治療與器官替代等前沿技術(shù)方向聚焦干細胞與免疫細胞功能調(diào)控關(guān)鍵機制等基礎(chǔ)研究；細胞治療新靶標、類器官技術(shù)研究；新型細胞治療、mRNA疫苗、溶瘤病毒和人工器官等技術(shù)研究。

中醫(yī)藥現(xiàn)代化方向聚焦中醫(yī)原創(chuàng)理論、中藥炮制機理等基礎(chǔ)研究；中醫(yī)藥傳承創(chuàng)新和中藥新藥創(chuàng)制等技術(shù)研究。

新藥創(chuàng)制方向聚焦新功能分子與新藥發(fā)現(xiàn)機制、藥物精準釋放遞送機理等基礎(chǔ)研究；人工智能新靶標發(fā)現(xiàn)、蛋白穩(wěn)定調(diào)節(jié)劑、抗體蛋白藥物、核酸基因治療藥物、精準遞送系統(tǒng)等技術(shù)研究。

數(shù)字醫(yī)療與創(chuàng)新醫(yī)療器械方向聚焦系統(tǒng)設(shè)計理論與創(chuàng)成方法、安全服役性能試驗與評價方法等基礎(chǔ)研究；現(xiàn)代醫(yī)學診療裝備關(guān)鍵部件、高端體外診斷儀器核心元器件與試劑核心原材料、高端植介入生物醫(yī)用材料與器械、創(chuàng)新數(shù)字醫(yī)療核心軟件等技術(shù)研究。

2. 合成生物與未來農(nóng)業(yè)領(lǐng)域圍繞綠色生物制造、生物藥細胞制造、農(nóng)業(yè)生物合成、智能育種、農(nóng)業(yè)智能感知5個方向開展研究。

綠色生物制造方向聚焦生物催化機理、菌種作用機制等基礎(chǔ)研究；新型生物催化劑、核心工業(yè)酶和工業(yè)菌種、生物質(zhì)能源等技術(shù)研究。

生物藥細胞制造方向聚焦高效蛋白質(zhì)材料表達和轉(zhuǎn)運機制等基礎(chǔ)研究；合成疾病模型、新分子規(guī)�；�合成制備等技術(shù)研究。

農(nóng)業(yè)生物合成方向聚焦農(nóng)業(yè)生物重要性狀提升、關(guān)鍵功能基因、代謝通路解析與組裝等基礎(chǔ)研究；關(guān)鍵基因模塊化組裝修飾和動態(tài)調(diào)控、農(nóng)業(yè)生物反應(yīng)器、規(guī)�；�生產(chǎn)等技術(shù)研究。

智能育種方向聚焦種質(zhì)資源創(chuàng)新與育種新方法等基礎(chǔ)研究；種質(zhì)資源遺傳信息和表型數(shù)字化、高效育種模型和平臺、育種芯片和加速器等技術(shù)研究。

農(nóng)業(yè)智能感知方向聚焦綠色高效農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中智能化設(shè)計、控制與運維新理論、新方法等基礎(chǔ)研究；環(huán)境與生物信息感知技術(shù)與傳感器、核心算法與模型、專業(yè)農(nóng)業(yè)機器人等技術(shù)研究。

（三）新材料科創(chuàng)高地

新材料領(lǐng)域圍繞高性能纖維及應(yīng)用、高性能高分子材料、航空航天材料、軌道交通與裝備復合材料、高端化學品、高端磁性材料、光電功能與顯示材料、海洋與空天材料、高端合金材料、雙碳材料與技術(shù)、可持續(xù)發(fā)展技術(shù)11個方向開展研究。

高性能纖維及應(yīng)用方向聚焦材料設(shè)計、界面強化與結(jié)構(gòu)調(diào)控機理等基礎(chǔ)研究；高性能纖維、專用樹脂及防護復合材料的制備、輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計、界面調(diào)控及成型等技術(shù)研究。

高性能高分子材料方向聚焦材料多級結(jié)構(gòu)精密調(diào)控、成型加工機理及使役條件下結(jié)構(gòu)演化機制等基礎(chǔ)研究；高性能電子器件、集成電路用等高純聚烯烴、氟（硅）樹脂等的單體、聚合、加工等技術(shù)研究。

航空航天材料方向聚焦材料結(jié)構(gòu)功能一體化設(shè)計、聚合機制、材料微結(jié)構(gòu)控制及界面調(diào)控機理等基礎(chǔ)研究；航空航天用含氟彈性體、聚芳醚酮、聚酰亞胺等樹脂的結(jié)構(gòu)設(shè)計、單體、聚合及應(yīng)用技術(shù)研究；寬頻段隱身材料的多頻譜兼容結(jié)構(gòu)設(shè)計、涂層和粘合劑等技術(shù)研究。

軌道交通與裝備復合材料方向聚焦材料吸音理論、強耦合損傷機理、服役材料微結(jié)構(gòu)損傷與演化機制等基礎(chǔ)研究；軌交及高端裝備用中低頻段吸音功能性復合材料改性、規(guī)�；�綠色制造等技術(shù)研究。

高端化學品方向聚焦材料分子設(shè)計與制備機理等基礎(chǔ)研究；等離子過程強化熱裂解廢物制備含氟特氣關(guān)鍵技術(shù)研究；水電解制氫催化劑及質(zhì)子交換膜技術(shù)和器件技術(shù)研究；高性能鋰離子電池電極膠黏劑、鋰離子固態(tài)電解質(zhì)技術(shù)研究。

高端磁性材料方向聚焦材料成分結(jié)構(gòu)設(shè)計和性能調(diào)控等基礎(chǔ)研究；磁傳感器用永磁材料和器件、高速列車或新能源汽車驅(qū)動電機用永磁材料、面向第三代半導體電源芯片的高頻低損耗軟磁材料、無稀土永磁材料技術(shù)研究。

光電功能與顯示材料方向聚焦材料激發(fā)態(tài)理論與發(fā)光機理、新型微觀形貌和光電特性測試表征等基礎(chǔ)研究；柔性導電薄膜導電性和耐久性提升技術(shù)研究；紅外探測用碲鎘汞和成像用關(guān)鍵材料與器件研發(fā)；大尺寸N型TOPCon薄片電池與高轉(zhuǎn)化效率的太陽能電池疊層封裝、鈣鈦礦高效電池技術(shù)研究。

海洋與空天材料方向聚焦材料極端環(huán)境耦合損傷機理與智能防護理論、表界面結(jié)構(gòu)優(yōu)化與超低缺陷精細調(diào)控方法等基礎(chǔ)研究；海洋環(huán)境高頻自動觀測器件及系統(tǒng)技術(shù)研究；寬溫域防護涂層材料設(shè)計及制備技術(shù)研究；透波超材料跨尺度、大面積精密制造技術(shù)研究；復雜結(jié)構(gòu)均勻涂裝、防腐等技術(shù)研究。

高端合金材料方向聚焦材料使役條件下微觀組織動態(tài)演化與性能調(diào)控方法等基礎(chǔ)研究；半導體加工合金絲線、半導體組裝用電子漿料及焊膏、高溫耐磨模具合金、高溫合金等高端合金材料設(shè)計與制造技術(shù)研究。

雙碳材料與技術(shù)方向聚焦二氧化碳遷移轉(zhuǎn)化基礎(chǔ)理論與智能調(diào)控等基礎(chǔ)研究；研究二氧化碳捕集與轉(zhuǎn)化材料、新污染物防治技術(shù)、低碳/零碳工業(yè)流程重塑等綠色生物制造技術(shù)，以及碳監(jiān)測與碳標簽等技術(shù)研究。

可持續(xù)發(fā)展技術(shù)方向聚焦推動湖州實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵材料設(shè)計方法、可控制備機理與性能調(diào)控等基礎(chǔ)研究；電化學儲能、可再生能源開發(fā)、生態(tài)環(huán)境監(jiān)測與治理、高質(zhì)循環(huán)利用等技術(shù)研究。

三、征集的項目需求應(yīng)符合的條件

項目需求應(yīng)符合以下基本條件：

（一）屬于國家和我省戰(zhàn)略需要的；

（二）能取得重大成果與顯著績效的�？冃�目標可量化，對標國際先進水平及具體產(chǎn)品型號的主要技術(shù)指標，一般不少于5項�；�礎(chǔ)研究一般應(yīng)實現(xiàn)原理驗證或概念驗證，鼓勵在典型企業(yè)或應(yīng)用場景實現(xiàn)驗證；

（三）重大科技研究成果應(yīng)用方式、應(yīng)用場景和應(yīng)用單位明確的；

（四）技術(shù)研究時限原則上1-2年能落地、最多不超過3年�；�礎(chǔ)研究時限原則上為3-4年。

優(yōu)先支持應(yīng)用基礎(chǔ)研究層面的、共性的、通用的項目需求；優(yōu)先支持科研機構(gòu)、高校聯(lián)合企業(yè)開展基礎(chǔ)研究的項目需求；優(yōu)先支持創(chuàng)新聯(lián)合體、鏈主企業(yè)等科技領(lǐng)軍企業(yè)為主導組織協(xié)同攻關(guān)的項目需求。

四、填報方式

（一）請需求報送單位通過“科技攻關(guān)在線”系統(tǒng)（http://pm.kjt.zj.gov.cn）在線填報。本通知發(fā)布前已經(jīng)填報的需求，可按照本通知要求迭代更新后再次上報。如有保密需求的，可與省科技廳聯(lián)系另行報送。

（二）全國（國家）重點實驗室、省實驗室、省技術(shù)創(chuàng)新中心、國家臨床醫(yī)學研究中心的技術(shù)研究項目需求每家不多于5項，基礎(chǔ)研究項目需求每家不多于3項；省重點實驗室、省重點企業(yè)研究院、省臨床醫(yī)學研究中心、省級新型研發(fā)機構(gòu)、省科技領(lǐng)軍企業(yè)、省科技小巨人企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)以及其他平臺和企業(yè)的技術(shù)研究和基礎(chǔ)研究項目需求各不超過1項（同一單位不重復填報）。

（三）請各平臺和企業(yè)的歸口管理部門在線審核后，于5月31日前報送需求匯總表（詳見附件）至省科技廳郵箱（xmzxgx@zjinfo.gov.cn）。

五、聯(lián)系方式

項目中心：馬鈺婷、姜慧敏0571-81051634、87054154

網(wǎng)絡(luò)技術(shù)支持：袁凱華 0571-85118011

廳高新處：邵 暉 0571-87055372

廳社發(fā)處：陳 森 0571-87054105

廳農(nóng)村處：涂 薔  0571-87054043

基金辦：徐 敏  0571-88212789

附件：2024年度“雙尖雙領(lǐng)”重大科技項目需求推薦匯總表.docx

浙江省科學技術(shù)廳

2023年5月20日